RFID haýwan gulak bellikleri CR-Tag-gulak01
RFID Haýwan belligine syn
- Wizual gulak bellikleri: Bular aňsat tanamak üçin görünýän sanlary, harplary ýa-da nyşanlary bolan belliklerdir.
- RFID gulak bellikleri: Bu belliklerde oturdylan mikroçip bar, haýwan hakda maglumat almak üçin radio ýygylygy kesgitlemek (RFID) tehnologiýasy arkaly skanirläp bolýar.
- Elektron gulak bellikleri: Bu bellikler RFID belliklerine meňzeýär, ýöne temperaturany, işjeňligi ýa-da beýleki parametrleri ölçemek üçin datçikler ýaly goşmaça elektron komponentlerine eýe.
- Dolandyryş gulak bellikleri: Bular köpeltmek, sanjym ýa-da lukmançylyk bejergisi ýaly anyk dolandyryş işlerini yzarlamaga kömek edýän gulak bellikleri.
- Milli kesgitleýji gulak bellikleri: Köp ýurtlaryň milli haýwanlary kesgitlemek ýa-da yzarlamak programmalaryny ýerine ýetirmek üçin ýörite dizaýnlary we san belgileri bilen özboluşly gulak bellikleri bar.
Haýwan RFID belliginiň spesifikasiýasy
Model | RFID Haýwan belligi |
Çip görnüşi | Oka we ýaz |
Quygylyk (sazlamak) | 125 KHz / 134.2KHz / 13.56MHz |
Çip görnüşi | EM4305, H43, EL8265, EL8165, EL9265, Hitags, Ntags, I.code slix ... |
Protokol | ISO 11785 & ISO 11784 / FDX-B ISO15693 |
Wagt ýaz | > 1 000 000 gezek |
Ölçegi | 30 mm |
Material | Cooper Coil, TPU meselesi |
Elektro-statik | Elektro-statiki akym> 2000V |
Işleýiş temperaturasy | -20 ° C ~ 50 ° C. |
Saklaýyş temperaturasy | -40 ° C ~ 70 ° C. |
Iş wagty | > 20 ýyl |
Aralygy okaň | 20 - 50 Cm okyja we bellik ölçeglerine degişlidir |
Reňk | Sary ýa-da başga |
Möhlet döwri | 5 ýyl |
has köp suratlar
hyzmatlary
Dürli önümleri we hyzmatlary hödürleýäris, şol sanda:
Aýna synag turbasynyň bellikleri: qualityokary hilli we çydamly aýna synag turba ýazgylary synag turbalaryndaky nusgalary netijeli dolandyrmaga we kesgitlemäge kömek edip biler.
Şprisler: Suwuklygy takyk we takyk ölçemegi üpjün etmek üçin lukmançylyk, laboratoriýa we derman önümçiliginde dürli spesifikasiýa we göwrümli şprisler giňden ulanylyp bilner.
Birnäçe çip warianty: Müşderileriň aýratyn zerurlyklaryny we amaly programmalaryny kanagatlandyrmak üçin dürli aýratynlyklary, materiallary we funksiýalary bolan çipleri goşmak bilen dürli çip opsiýalaryny hödürleýäris.
OEM hyzmaty: Müşderiniň aýratyn zerurlyklaryny we bazar talaplaryny kanagatlandyrmak üçin, müşderiniň talaplaryna laýyklykda önümiň markasyny bellemek, ýörite gaplamak we ş.m. goşmak bilen özboluşly enjam öndürmek (OEM) hyzmatyny amala aşyryp bileris.ODM hyzmaty: Müşderileriň özboluşly önüm isleglerini kanagatlandyrmak üçin özboluşly dizaýn we önümçilik (ODM) hyzmatlaryny hödürleýäris we müşderiniň dizaýn talaplaryna we tehniki aýratynlyklaryna laýyklykda müşderiniň isleglerine laýyk gelýän önümleri özleşdirýäris we ösdürýäris.Müşderilere dürli zerurlyklary we talaplary kanagatlandyrmak üçin ýokary hilli önümler we şahsylaşdyrylan çözgütler bilen üpjün etmegi maksat edinýäris.Synag turba ýazgylary, şprisler, çip saýlamak ýa-da OEM, ODM hyzmatlary bolsun, ajaýyp önümleri we hünär hyzmatlaryny bermäge çalyşarys.